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電子膠黏劑解決方案：精密粘接，可靠守護

專注高端電子制造粘接需求

我們提供專業電子膠黏劑產品系列，為電子產品提供高可靠、高性能的粘接、密封與防護解決方案。精準匹配嚴苛工藝要求，全面覆蓋電子制造關鍵環節。

核心產品與應用：

• PUR熱熔膠： 快速固化，適用于線束固定、傳感器封裝、揚聲器組裝等自動化產線。

• OLED模組邊框膠： 專為柔性/剛性OLED設計，提供優異粘接、耐候性與應力緩沖，保障顯示品質。

• 涂覆膠 (Conformal Coating)： 精密噴涂/浸涂，為PCBA提供防潮、防鹽霧、防腐蝕三重防護屏障。

• 底部填充膠 (Underfill)： 增強BGA、CSP等芯片抗跌落、抗沖擊、抗熱疲勞能力，提升可靠性。

• 雙組份結構膠： 高強度粘接，用于外殼組裝、支架固定、散熱片粘接等需承受機械應力的部位。

我們的核心價值：

• 高可靠性： 確保電子設備長期穩定運行，降低故障率。

• 精密工藝適配： 滿足點膠、噴涂、填充等精密制程要求。

• 優異防護性能： 有效抵御環境應力（溫度、濕度、化學品、機械沖擊）。

• 材料兼容性廣： 適用于多種基材（金屬、塑料、玻璃、陶瓷等）。

• 符合電子行業環保要求：

選擇我們，獲得全面、可靠的電子粘接與防護保障！